寧太通訊

寧太通訊1997年於新竹科學園區成立，是一家經驗豐富的 IC 封裝／組裝與測試服務提供商，主要專注在薄型 FQN 和 SIP 模組。

多年在半導體封測產業的優良業績證明了我們的速度與彈性，因此我們可以向客戶保證迅速交貨和高度客制化的服務，是實驗性批次和少量製造的理想選擇。

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寧太engineering hot run的周轉時間為48小時，大規模生產的周轉時間為5個工作天，我們的速度和敏捷性使我們成為實驗性批次和少量製造的理想選擇。

敏捷多樣

我們為多種封裝類型（例如surface mount、flat packages、ball grid array等）提供封裝服務，也為mixed-signal、analog和RF等多類型IC提供測試服務。我們廣泛的專業技術能力，使我們能夠提供客制化的封裝測試解決方案，以滿足每個客戶獨特的需求。

經驗豐富

寧太通訊成立於 1997 年，在競爭激烈、千變萬化的半導體封裝和測試產業中不斷發展，在服務可靠性和創新方面時時有突破的表現，提供我們的客戶超過二十年的豐富經驗和專業知識。