服務項目

IC封裝:

從晶圓分類到IC封裝，寧太通訊提供多芯片IC組裝、RF模組封裝和功率IC組裝等高度客制化的封裝解決方案，適用於多種封裝類型：surface mount、small outline、chip carrier、flat packages、ball grid array等。

IC測試:

寧太位於新竹科學園區的設施能夠為mixed-signal、analog和RF IC提供測試服務，服務目標是提高客戶產品的品質和可靠性，因此能縮短客戶產品的上市時間。我們的測試解決方案包括良率分析和改進、測試時間縮短、晶圓級封裝後端處理、探針卡服務和晶圓探測。

品質保證

寧太經ISO國際認證符合「ISO 9001：2015 國際品質保證」標準。並依循ISO9001:2015 品質管理系統之標準要求確保品質保證系統的有效運作，包括在系統中持續改進過程，及符合顧客與適用法令及法規的要求的保證，以提高顧客滿意度為目的，為公司創造「品質第一」的永續經營條件，並提供「客戶滿意」的優良產品與優質服務。